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介绍
迈图 TIA216G 是一款双组份导热灌封材料，其低粘度的特征使材料能够符合复杂的热界面形状，并有助于减少复杂设计中的接触干扰。 该款材料可以快速固化成柔软的橡胶态，当与热量接受后开始凝胶，并在其固化表面保持粘附性。
主要特点
良好的导热系数（1.5W/mK）
低粘度，流动性好
加温快速固化，室温可固
1:1易于使用的配比
可返修
主要应用
电子行业各种部件的导热灌封、填缝应用
