Zymet BGA/CSP底部填充胶各型号特性参数对比,CN-1453,CN-1728,CN-1703,CN-1...
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下...
Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周边胶，在低温条件...
Zymet X2821是在晶圆级CSP和BGA封装低温很快固化的一款底部密封剂。它能够...
Zymet X2821应用于密封，封装等粘接。
ZYMET,ZYMET胶水，UA-2605-B
Zymet设计的电气互联的各向异性导电粘合剂主要用于倒装芯片附件。用途包括...
Zymet的导电芯片粘接剂可用于半导体包装，混合集成电路组装，机芯集成电路...
Zymet 导电环氧胶DSL-100 是一个填银环氧胶粘剂,它能够承受很高的压力没有...
Zymet 导电环氧胶粘剂DSL-200是一个两个组合,导电环氧胶粘剂,胶粘剂展品低...
Zymet 导热粘合剂用于散热装备。内嵌烤箱和传统烤箱都可快速固化。低离子污...
Zymet UV热固化粘接胶X31213可在UV光下快速固化，它有一个低的热膨胀系数...
Zymet的NCP是专为金凸块集成电路的覆晶附件设计的。尽管它们是专为RFID和智...
Zymet的光电胶粘剂是为光纤，连接器或金属环，VCSEL，布拉格光栅及其它组装...
Zymet的极低应力粘接剂可减缓弯曲压力，所以对压力敏感的设备（压电与微机...
Zymet 底部填充剂用于倒装晶片底层填料?？山?8微米大小的缝隙。
Zymet CSP1412 是一款快速流动的刚性和柔性基板CSP BGA底部填充密封剂。
Zymet X6-82-5LV50是一款CSP和BGA用的一级底填，低CTE，低模量，高TG，在...
zymet 底部填充密封剂X2852 是一个未充满密封剂对晶圆级CSP和BGA封装在低温...
ZYMET底填胶水
Zymet 可返修的底部填充剂可返修的用于BGA，CSP和WL-CSP封装的填充剂，密封...
Zymet CN-1751是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下...
Zymet CN-1751-2是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件...
深圳三力高公司代理zymet品牌品类紫外光固化顶部密封剂，闭合与密封用途的...
